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簡要描述(shù):正(zhèng)置金(jīn)相(xiāng)顯(xiǎn)微鏡MHML3230 用於鑄件金相分(fēn)析(xī),專為(wéi)鑄件金相組織(zhī)分析打(dǎ)造,搭載高分辨率(shuài)光學係統(tǒng)與大(dà)行程(chéng)載物(wù)台(tái),可清晰(xī)呈現鑄鐵,鑄(zhù)鋼(gāng)等鑄件的(dí)晶粒結構(gòu),石墨形(xíng)態(tài)與(yǔ)缺(quē)陷分(fēn)布。支(zhī)持明場,偏光(guāng)等(děng)多種(zhǒng)觀察模(mó)式,搭配成像係統(tǒng)可快(kuài)速(sù)采集(jí)分(fēn)析(xī)金(jīn)相(xiāng)圖(tú)像,滿足鑄造行(háng)業來料檢驗(yàn),工(gōng)藝驗(yàn)證(zhèng)與(yǔ)失(shī)效分析(xī)需求。
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| 品牌 | 明慧(huì) | 價(jià)格區間 | 1-5萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 物(wù)鏡 | 5X,10X,20X,40X,50X,80X,100X | 目鏡 | 大視野WF10X(視(shì)場(cháng)數Φ22mm) |
| 總放大(dà)倍率 | 50-1000X | 配備圖像分析係(xì)統 | 是 |
| 產品種(zhǒng)類 | 正(zhèng)置(zhì) | 產(chǎn)地類(lèi)別(bié) | 國產 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子(zǐ)/電池,道(dào)路/軌道/船(chuán)舶,鋼鐵/金屬,汽車(chē)及(jí)零部件(jiàn),電(diàn)氣 |
正(zhèng)置金(jīn)相(xiāng)顯微鏡MHML3230 用於鑄件金相(xiāng)分(fēn)析,專(zhuān)為(wéi)鑄(zhù)件(jiàn)金(jīn)相組織分(fēn)析打造,搭載高分辨率(shuài)光學係(xì)統與(yǔ)大(dà)行程(chéng)載(zǎi)物(wù)台,可(kě)清晰呈(chéng)現鑄鐵,鑄鋼(gāng)等(děng)鑄件(jiàn)的(dí)晶(jīng)粒(lì)結構(gòu),石(shí)墨(mò)形態與(yǔ)缺(quē)陷分(fēn)布(bù)。支持(chí)明場,偏(piān)光等多種觀(guān)察模(mó)式,搭(dā)配(pèi)成(chéng)像係(xì)統(tǒng)可快(kuài)速采(cǎi)集(jí)分(fēn)析(xī)金(jīn)相(xiāng)圖像,滿足鑄造行業(yè)來(lái)料(liào)檢(jiǎn)驗,工藝驗(yàn)證與失效(xiào)分析需求。

正(zhèng)置(zhì)金相顯(xiǎn)微鏡MHML3230BD核心(xīn)光學硬件(適(shì)配金(jīn)屬金相檢(jiǎn)測(cè))
采用(yòng)無(wú)限遠平場消(xiāo)色(sè)差光(guāng)學(xué)係統,專為不(bù)透明金屬試(shì)樣落射觀察(chá)設計(jì),消除邊(biān)緣(yuán)像(xiàng)差,晶粒(lì),析(xī)出相,夾(jiā)雜(zá)物成(chéng)像(xiàng)銳(ruì)利(lì)均匀。
觀(guān)察筒:三(sān)目30°傾斜,瞳(tóng)距53–75mm,分光攝像(xiàng),適(shì)配金(jīn)相(xiāng)圖(tú)像采集係統(tǒng);
目鏡:WF10×大視野(yě)目(mù)鏡(視場Φ22mm),可(kě)選分(fēn)劃(huá)目(mù)鏡用於晶粒(lì)尺寸(cùn)測(cè)量;
物(wù)鏡(jìng)配置(zhì)(標準版MHML3230)明場(cháng)幹式金相物鏡:5X,10X,20X,40X,50X,80X,100X,長工作距(jù)離,無需蓋玻片,適(shì)配金屬(shǔ)拋(pāo)光腐(fǔ)蝕(shí)試樣;
升(shēng)級款(kuǎn)MHML3230BD額(é)外(wài)搭(dā)載(zǎi)明暗場物鏡,微小(xiǎo)裂紋(wén),非金屬夾雜物襯(chèn)度(dù)大(dà)幅提(tí)升。
MHML3230是(shì)廣(guǎng)州(zhōu)明慧推出的(dí)無限(xiàn)遠(yuǎn)光學正置金(jīn)相(xiāng)顯(xiǎn)微鏡,分(fēn)兩個(gè)版(bǎn)本(běn):
MHML3230:基礎明場透反射(shè)款,適(shì)合常規(guī)金屬,透(tòu)明樣品(pǐn)觀測(cè)
MHML3230BD:明場+暗場一(yī)體化(huà)款,兼(jiān)容(róng)明(míng)暗場,偏光(guāng),缺(quē)陷對比(bǐ)度更高
整機采用(yòng)模塊(kuài)化升級設計,同時搭(dā)載(zǎi)透射(shè)+落(là)射雙(shuāng)照明,可分(fēn)別或同(tóng)步(bù)點(diǎn)亮,既能(néng)觀測(cè)金屬(shǔ),半(bàn)導體(tǐ),鍍層(céng)等不透(tòu)明樣品(pǐn),也可(kě)檢測(cè)薄(báo)膜,塑料,切(qiē)片等透(tòu)明材料(liào);三目(mù)光路支(zhī)持分光(guāng)接(jiē)相機,搭配(pèi)圖像分析(xī)軟(ruǎn)件實現拍照,測(cè)量,金相(xiāng)評級,是高校(xiào)實驗(yàn)室(shì),工廠(chǎng)質檢,材(cái)料(liào)研(yán)發通用型(xíng)精密顯微設備。

正置金(jīn)相(xiāng)顯微鏡MHML3230 用於(yú)鑄(zhù)件(jiàn)金(jīn)相分析(xī)
正置(zhì)金(jīn)相顯微鏡是(shì)金屬材(cái)料微(wēi)觀形(xíng)貌觀察的基礎設備,可覆(fù)蓋教學與工業(yè)檢(jiǎn)測中90%以上(shàng)的(dí)常規場景:
基體(tǐ)組(zǔ)織形貌:鐵(tiě)素(sù)體,珠(zhū)光體,奧氏體(tǐ),馬氏體,貝氏(shì)體,索(suǒ)氏體(tǐ)等金(jīn)相組(zǔ)織的(dí)形態與(yǔ)分(fēn)布;
第(dì)二相(xiāng)與(yǔ)缺(quē)陷:非(fēi)金(jīn)屬夾(jiā)雜物(wù)(硫(liú)化(huà)物,氧化(huà)物,矽酸鹽(yán)等),析出相(xiāng),晶界偏析,微裂紋(wén),疏鬆(sōng)孔(kǒng)隙;
工(gōng)藝改性(xìng)層(céng):滲(shèn)碳層/滲(shèn)氮(dàn)層(céng)/脫碳層的深(shēn)度與組(zǔ)織梯度,電(diàn)鍍層(céng)/熱(rè)噴(pēn)塗層的(dí)厚度與(yǔ)結(jié)合(hé)界麵(miàn);
晶粒(lì)特(tè)性(xìng):晶(jīng)粒(lì)度(dù)大(dà)小(xiǎo),晶(jīng)粒(lì)形貌(mào),孿(luán)晶界,再結晶晶粒。
廣(guǎng)州(zhōu)明(míng)慧MHML3230BD正置金相(xiāng)顯微鏡,現貨充足可按(àn)需定(dìng)製(zhì)配(pèi)置,專業團(tuán)隊提供一(yī)對一選型指導,全國(guó)上(shàng)門(mén)安(ān)裝(zhuāng)調(tiáo)試,整(zhěng)機質保(bǎo)+技術(shù)維護,支持免費演示體驗,立(lì)即咨詢(xún)獲取專屬配置(zhì)方案(àn)與報價(jià)。
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